LED外延结构及其制造方法

被引：0

申请号：

CN202210247467.0

申请日：

2022-03-14

公开(公告)号：

CN114628556A

公开(公告)日：

2022-06-14

发明(设计)人：

赖玉财李森林毕京锋

申请人：

申请人地址：

361012 福建省厦门市海沧区兰英路99号

IPC主分类号：

H01L3312

IPC分类号：

H01L3304 H01L3330 H01L3300

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

岳丹丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-06-14	公开	公开
2022-07-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/12 申请日:20220314

共 50 条

[1]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111933767A ,2020-11-13

[2]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111933767B ,2025-04-29

[3]

红外LED外延结构及其制造方法 [P].

王亚宏 ;

李森林 ;

廖寅生 ;

薛龙 ;

赖玉财 ;

谢岚驰 .

中国专利 :CN115498080B ,2025-08-19

[4]

红外LED外延结构及其制造方法 [P].

王亚宏 ;

李森林 ;

廖寅生 ;

薛龙 ;

赖玉财 ;

谢岚驰 .

中国专利 :CN115498080A ,2022-12-20

[5]

LED外延结构及其制备方法 [P].

李森林 ;

薛龙 ;

王亚宏 ;

廖寅生 ;

赖玉财 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114122212A ,2022-03-01

[6]

LED外延结构及其制备方法 [P].

廖寅生 ;

李森林 ;

毕京锋 ;

王亚宏 .

中国专利 :CN114023857B ,2024-01-23

[7]

LED外延结构及其制备方法 [P].

程龙 ;

郑文杰 ;

曾家明 ;

刘春杨 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN115000263A ,2022-09-02

[8]

LED外延结构及其制备方法 [P].

廖寅生 ;

李森林 ;

毕京锋 ;

王亚宏 .

中国专利 :CN114023857A ,2022-02-08

[9]

LED外延结构及其制造方法、LED器件 [P].

杨静雯 ;

冯中山 .

中国专利 :CN114038967A ,2022-02-11

[10]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

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