LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010953817.6

申请日：

2020-09-11

公开(公告)号：

CN111933767B

公开(公告)日：

2025-04-29

发明(设计)人：

请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

申请人：

聚灿光电科技（宿迁）有限公司

申请人地址：

223800 江苏省宿迁市经济技术开发区东吴路南侧

IPC主分类号：

H10H20/814

IPC分类号：

H10H20/01 H10H20/819

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

沈晓敏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省宿迁市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	授权	授权

共 50 条

[1]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111933767A ,2020-11-13

[2]

LED外延结构及LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212277217U ,2021-01-01

[3]

LED外延结构以及LED芯片 [P].

李森林 ;

王亚宏 ;

杨美佳 ;

毕京锋 ;

范伟宏 .

中国专利 :CN113471342B ,2021-10-01

[4]

LED外延结构以及LED芯片 [P].

曹斌斌 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN217134393U ,2022-08-05

[5]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816A ,2020-08-14

[6]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816B ,2025-07-18

[7]

LED外延的制备方法及LED外延结构与LED芯片 [P].

翟小林 ;

杨顺贵 ;

张青洲 ;

黎力 ;

张海林 .

中国专利 :CN113451455B ,2021-09-28

[8]

一种倒装LED芯片外延结构及LED芯片 [P].

崔永进 ;

秦明惠 ;

张新朝 ;

庄家铭 .

中国专利 :CN210576005U ,2020-05-19

[9]

LED外延结构 [P].

林翔 ;

马培培 ;

陈勇 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN103078037A ,2013-05-01

[10]

LED外延结构 [P].

林翔 ;

马培培 ;

陈勇 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN202888222U ,2013-04-17

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