LED外延的制备方法及LED外延结构与LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011351538.9

申请日：

2020-11-26

公开(公告)号：

CN113451455B

公开(公告)日：

2021-09-28

发明(设计)人：

翟小林杨顺贵张青洲黎力张海林

申请人：

申请人地址：

402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L3306 H01L3312 H01L3332 B82Y4000

代理机构：

深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268

代理人：

刘芙蓉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-28	公开	公开
2022-05-03	授权	授权
2021-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20201126

共 50 条

[1]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816A ,2020-08-14

[2]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816B ,2025-07-18

[3]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN111933767A ,2020-11-13

[4]

LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制造方法 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN111933767B ,2025-04-29

[5]

LED外延结构及LED芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN212277217U ,2021-01-01

[6]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[7]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[8]

一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法 [P].

徐洋洋 ;

江汉 ;

徐志军 ;

黎国昌 ;

程虎 ;

王文君 ;

苑树伟 .

中国专利 :CN114122208B ,2022-03-01

[9]

一种LED外延结构、LED芯片及LED外延结构制备方法 [P].

徐洋洋 ;

江汉 ;

徐志军 ;

黎国昌 ;

程虎 ;

王文君 ;

苑树伟 .

中国专利 :CN113314647B ,2021-08-27

[10]

LED外延结构以及LED芯片 [P].

李森林 ;

王亚宏 ;

杨美佳 ;

毕京锋 ;

范伟宏 .

中国专利 :CN113471342B ,2021-10-01

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