高密度互连转接板、封装结构及其制作方法

被引：0

申请号：

CN202211189675.6

申请日：

2022-09-28

公开(公告)号：

CN115547843A

公开(公告)日：

2022-12-30

发明(设计)人：

李斌吴过

申请人：

申请人地址：

201306 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L23498 H01L23535 H01L23538

代理机构：

上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251

代理人：

童素珠

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20220928
2022-12-30	公开	公开

共 50 条

[1]

高密度互连板的制作方法 [P].

王文明 ;

孙玉凯 ;

王佐 ;

韩启龙 ;

付胜 .

中国专利 :CN106211640A ,2016-12-07

[2]

下沉式高密度互连板的制作方法 [P].

张成立 ;

徐光龙 ;

王强 .

中国专利 :CN106961808B ,2017-07-18

[3]

一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法 [P].

侯峰泽 ;

尤祥安 ;

李君 ;

王启东 .

中国专利 :CN114203691B ,2025-09-02

[4]

一种多芯片高密度互连封装结构及其制作方法 [P].

侯峰泽 ;

尤祥安 ;

李君 ;

王启东 .

中国专利 :CN114203691A ,2022-03-18

[5]

转接板及其制作方法、封装结构 [P].

蔡坚 ;

魏体伟 ;

王璐 ;

王谦 ;

刘子玉 .

中国专利 :CN104409363A ,2015-03-11

[6]

一种高密度互连板的制作方法 [P].

王佐 ;

王群芳 ;

王淑怡 ;

朱拓 .

中国专利 :CN105263274A ,2016-01-20

[7]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

纪成光 ;

李民善 ;

袁继旺 ;

王洪府 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103402332A ,2013-11-20

[8]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103402331B ,2013-11-20

[9]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103369820A ,2013-10-23

[10]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103402333A ,2013-11-20

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