具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310318127.3

申请日：

2013-07-25

公开(公告)号：

CN103402331B

公开(公告)日：

2013-11-20

发明(设计)人：

李民善纪成光袁继旺肖璐陶伟

申请人：

申请人地址：

523039 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

广州市深研专利事务所 44229

代理人：

张喜安

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-12-07	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742943984 IPC(主分类):H05K 3/46 专利号:ZL2013103181273 变更事项:专利权人变更前:东莞生益电子有限公司变更后:生益电子股份有限公司变更事项:地址变更前:523039 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号变更后:523127 广东省东莞市东城区(同沙)科技工业园同振路33号
2016-04-20	授权	授权
2013-11-20	公开	公开
2013-12-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101551939169 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2013103181273 申请日:20130725

共 50 条

[1]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

纪成光 ;

李民善 ;

袁继旺 ;

王洪府 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103402332A ,2013-11-20

[2]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 ;

王洪府 .

中国专利 :CN103369821A ,2013-10-23

[3]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103402333A ,2013-11-20

[4]

具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法 [P].

李民善 ;

纪成光 ;

袁继旺 ;

肖璐 ;

陶伟 .

中国专利 :CN103369820A ,2013-10-23

[5]

高密度互连板的制作方法 [P].

王文明 ;

孙玉凯 ;

王佐 ;

韩启龙 ;

付胜 .

中国专利 :CN106211640A ,2016-12-07

[6]

高密度互连转接板、封装结构及其制作方法 [P].

李斌 ;

吴过 .

中国专利 :CN115547843A ,2022-12-30

[7]

下沉式高密度互连板的制作方法 [P].

张成立 ;

徐光龙 ;

王强 .

中国专利 :CN106961808B ,2017-07-18

[8]

一种高密度互连板的制作方法 [P].

王佐 ;

王群芳 ;

王淑怡 ;

朱拓 .

中国专利 :CN105263274A ,2016-01-20

[9]

一种散热型高密度互连PCB板 [P].

董家法 ;

李金明 .

中国专利 :CN207692154U ,2018-08-03

[10]

高密度互连散热结构的高频阻抗PCB板封装装置 [P].

袁江涛 ;

高楚涛 .

中国专利 :CN208094888U ,2018-11-13

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