陶瓷浆组合物及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN01122301.4

申请日：

2001-06-28

公开(公告)号：

CN1197818C

公开(公告)日：

2002-01-09

发明(设计)人：

高田雅亲田中觉宫崎信

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C04B3300

IPC分类号：

C04B3313 C09J13308

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沙永生

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2001-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2002-01-09	公开	公开
2013-08-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101508722292 IPC(主分类):C04B 33/00 专利号:ZL011223014 申请日:20010628 授权公告日:20050420 终止日期:20120628
2005-04-20	授权	授权

共 50 条

[1]

陶瓷糊浆制造方法、陶瓷糊浆组合物和多层陶瓷电子部件 [P].

中村一郎 ;

中一之 .

中国专利 :CN1162262C ,2001-01-31

[2]

陶瓷泥浆组合物及其制造方法 [P].

J·H·阿代尔 ;

S·A·科斯坦蒂诺 .

中国专利 :CN1164223A ,1997-11-05

[3]

陶瓷生片用浆料组合物及其制造方法以及层叠型陶瓷电子部件及其制造方法 [P].

岸田和雄 .

中国专利 :CN101384521B ,2009-03-11

[4]

水溶性丙烯酸系粘合剂及其制法、陶瓷浆料组合物及制法 [P].

高田雅亲 ;

工藤胜 ;

宫崎信 ;

田中觉 .

中国专利 :CN1219014C ,2004-06-30

[5]

单块陶瓷电子元件及其制造方法，和陶瓷糊浆及其制造方法 [P].

宫崎信 ;

田中觉 ;

木村幸司 ;

加藤浩二 ;

铃木宏始 .

中国专利 :CN1205627C ,2001-06-20

[6]

陶瓷糊浆组合物和制造陶瓷坯料片及多层电子元件的方法 [P].

中村一郎 ;

田中秀彦 .

中国专利 :CN1205619C ,2001-07-11

[7]

聚酯组合物及其制造方法和用途 [P].

金胜度 ;

苏比尔·德布纳思 .

中国专利 :CN101675108B ,2010-03-17

[8]

树脂组合物及其制造方法 [P].

服部准 ;

幸光新太郎 ;

上田和彦 .

中国专利 :CN1777651A ,2006-05-24

[9]

膜形成用组合物及其制造方法、扩散剂组合物及其制造方法 [P].

神园乔 ;

森田敏郎 .

中国专利 :CN103374296B ,2013-10-30

[10]

单块陶瓷电子元件及其制造方法和陶瓷糊浆及其制造方法 [P].

宫崎信 ;

田中觉 .

中国专利 :CN1300089A ,2001-06-20

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