一种半导体封装设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810511303.8

申请日：

2018-05-25

公开(公告)号：

CN108735632A

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

王加骇

申请人：

申请人地址：

315301 浙江省宁波市慈溪市宗汉街道北三环西路1600号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21677 H01L2168

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	公开	公开
2019-01-08	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20181102
2018-11-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20180525

共 50 条

[1]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[2]

一种半导体元器件封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108493142B ,2018-09-04

[3]

一种半导体封装设备 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN215619671U ,2022-01-25

[4]

一种半导体封装设备 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

郭靖 ;

茅译文 .

中国专利 :CN216818282U ,2022-06-24

[5]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149A ,2019-04-16

[6]

半导体封装设备 [P].

朱坤恒 ;

朱艳玲 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN308425833S ,2024-01-16

[7]

半导体封装设备 [P].

卢炯均 ;

裵健希 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔德瑄 ;

崔镒朱 .

中国专利 :CN115117047A ,2022-09-27

[8]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[9]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149B ,2025-12-19

[10]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

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