柔性可延展的电子器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911394674.3

申请日：

2019-12-30

公开(公告)号：

CN111063658A

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

冯雪陈颖

申请人：

申请人地址：

100084 北京市海淀区清华园1号

IPC主分类号：

H01L2177

IPC分类号：

H01L21683

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	公开	公开
2020-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/77 申请日:20191230
2020-09-29	授权	授权

共 50 条

[1]

应用于可延展电子器件中的导线以及可延展电子器件和制备方法 [P].

冯雪 ;

付浩然 ;

蒋晔 .

中国专利 :CN110767349B ,2020-02-07

[2]

可延展电子器件、柔性基底及其制作方法 [P].

赵倩 ;

董凯如 ;

金子轩 .

中国专利 :CN114171497B ,2022-03-11

[3]

可延展电子器件和制备方法 [P].

冯雪 ;

付浩然 ;

蒋晔 .

中国专利 :CN110767351B ,2020-02-07

[4]

柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法 [P].

越智贵志 ;

安田有希 ;

冈崎庄治 ;

杉本宏 ;

御园健司 ;

长谷川雅浩 ;

渡边典子 ;

津田和彦 .

中国专利 :CN107710313A ,2018-02-16

[5]

可延展柔性无机光电子器件及其制备方法 [P].

江宇 ;

徐云 ;

宋国峰 ;

白霖 ;

陈华民 ;

王磊 .

中国专利 :CN106783745B ,2017-05-31

[6]

一种多功能柔性可延展电子器件及其制备方法 [P].

李光勇 ;

陈虎生 ;

杜建科 ;

金育安 ;

张爱兵 ;

华李成 .

中国专利 :CN115530780A ,2022-12-30

[7]

柔性基板、电子器件、电子器件的制造方法 [P].

宇野真由美 ;

前田和纪 ;

二谷真司 ;

车溥相 ;

竹谷纯一 .

中国专利 :CN111602473A ,2020-08-28

[8]

柔性电子器件、制造柔性电子器件的方法以及柔性衬底 [P].

李钟览 ;

金基洙 .

中国专利 :CN103140953A ,2013-06-05

[9]

柔性电子器件的制造方法 [P].

竹知和重 .

中国专利 :CN100529871C ,2007-08-29

[10]

柔性电子器件的制造方法 [P].

陈国峰 ;

黄书汉 ;

黄靖闳 .

中国专利 :CN108346612B ,2018-07-31

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