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用于晶圆临时键合的键合设备
被引:0
申请号
:
CN202123140788.0
申请日
:
2021-12-14
公开(公告)号
:
CN216773189U
公开(公告)日
:
2022-06-17
发明(设计)人
:
霍进迁
龚燕飞
申请人
:
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
:
罗泳文
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-17
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆的临时键合设备和键合方法
[P].
温海涛
论文数:
0
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0
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
温海涛
;
王金龙
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
王金龙
;
史册
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
史册
;
孙璞
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
孙璞
;
徐晓伟
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机构:
沈阳芯俐微电子设备有限公司
沈阳芯俐微电子设备有限公司
徐晓伟
.
中国专利
:CN118737930A
,2024-10-01
[2]
用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置
[P].
司伟
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司伟
;
白龙
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白龙
.
中国专利
:CN212659518U
,2021-03-05
[3]
晶圆键合设备
[P].
赵志远
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0
赵志远
.
中国专利
:CN115116900A
,2022-09-27
[4]
晶圆键合治具及键合设备
[P].
张承勇
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机构:
上海光键半导体设备有限公司
上海光键半导体设备有限公司
张承勇
;
周俊强
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机构:
上海光键半导体设备有限公司
上海光键半导体设备有限公司
周俊强
.
中国专利
:CN222581143U
,2025-03-07
[5]
晶圆键合设备
[P].
霍进迁
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霍进迁
;
龚燕飞
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龚燕飞
.
中国专利
:CN214313133U
,2021-09-28
[6]
晶圆键合设备
[P].
赵志远
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赵志远
;
袁绅豪
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袁绅豪
;
刘武
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刘武
;
刘淼
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刘淼
;
锁志勇
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锁志勇
.
中国专利
:CN216054588U
,2022-03-15
[7]
晶圆键合设备
[P].
李帅龙
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李帅龙
;
白龙
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白龙
.
中国专利
:CN217158113U
,2022-08-09
[8]
晶圆键合设备
[P].
陶超
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0
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0
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0
陶超
.
中国专利
:CN213042878U
,2021-04-23
[9]
晶圆解键合设备
[P].
任凯
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任凯
;
何雅彬
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何雅彬
.
中国专利
:CN218101189U
,2022-12-20
[10]
晶圆对准键合设备
[P].
李帅龙
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李帅龙
;
白龙
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白龙
.
中国专利
:CN217983296U
,2022-12-06
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