用于晶圆临时键合的键合设备

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申请号
CN202123140788.0
申请日
2021-12-14
公开(公告)号
CN216773189U
公开(公告)日
2022-06-17
发明(设计)人
霍进迁 龚燕飞
申请人
申请人地址
201800 上海市嘉定区城北路235号1号楼
IPC主分类号
H01L2167
IPC分类号
代理机构
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人
罗泳文
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
晶圆的临时键合设备和键合方法 [P]. 
温海涛 ;
王金龙 ;
史册 ;
孙璞 ;
徐晓伟 .
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[2]
用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置 [P]. 
司伟 ;
白龙 .
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[3]
晶圆键合设备 [P]. 
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[4]
晶圆键合治具及键合设备 [P]. 
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周俊强 .
中国专利 :CN222581143U ,2025-03-07
[5]
晶圆键合设备 [P]. 
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中国专利 :CN214313133U ,2021-09-28
[6]
晶圆键合设备 [P]. 
赵志远 ;
袁绅豪 ;
刘武 ;
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[7]
晶圆键合设备 [P]. 
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[8]
晶圆键合设备 [P]. 
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[9]
晶圆解键合设备 [P]. 
任凯 ;
何雅彬 .
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[10]
晶圆对准键合设备 [P]. 
李帅龙 ;
白龙 .
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