四周带金属的铝碳化硅封装板材

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200520049746.8

申请日：

2005-04-13

公开(公告)号：

CN2789930Y

公开(公告)日：

2006-06-21

发明(设计)人：

熊德赣堵永国鲍小恒杨盛良白书欣

申请人：

申请人地址：

410073湖南省长沙市开福区上大垅

IPC主分类号：

H01L2328

IPC分类号：

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

马强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-06-21	授权	授权
2010-08-04	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101004375717 IPC(主分类):H01L 23/28 专利号:ZL2005200497468 申请日:20050413 授权公告日:20060621

共 50 条

[1]

带金属密封环的铝碳化硅封装外壳 [P].

熊德赣 ;

堵永国 ;

杨盛良 ;

白书欣 ;

赵恂 .

中国专利 :CN2682579Y ,2005-03-02

[2]

一种铝碳化硅封装外壳的封接方法 [P].

吴茂 ;

何新波 ;

曲选辉 ;

孟菲菲 ;

任淑彬 .

中国专利 :CN101293294B ,2008-10-29

[3]

一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法 [P].

吴茂 ;

常玲玲 ;

何新波 ;

曲选辉 ;

彭子榕 ;

冯泽龙 ;

雍玮娜 ;

王维 .

中国专利 :CN101972901A ,2011-02-16

[4]

铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 [P].

陈迎龙 ;

王黎明 ;

蒋文评 ;

杨盛良 .

中国专利 :CN104658920B ,2015-05-27

[5]

铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的组件 [P].

王黎明 .

中国专利 :CN205393491U ,2016-07-27

[6]

铝碳化硅底板及用于压铸铝碳化硅底板的模具 [P].

王黎明 .

中国专利 :CN205414362U ,2016-08-03

[7]

铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具 [P].

李丘林 ;

赵军峰 ;

刘伟 ;

王靓 ;

宋国林 .

中国专利 :CN110453103B ,2019-11-15

[8]

一种铝碳化硅基板的封装模块 [P].

刘洋 ;

彭圆圆 ;

段锐 ;

李健 ;

姚力奇 .

中国专利 :CN217426716U ,2022-09-13

[9]

网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法 [P].

杨盛良 ;

王寅 .

中国专利 :CN102093056A ,2011-06-15

[10]

一种混合集成电路用铝碳化硅一体封装管壳 [P].

贾波 ;

朱训 ;

冯庆 .

中国专利 :CN205789919U ,2016-12-07

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