带金属密封环的铝碳化硅封装外壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420035055.8

申请日：

2004-02-13

公开(公告)号：

CN2682579Y

公开(公告)日：

2005-03-02

发明(设计)人：

熊德赣堵永国杨盛良白书欣赵恂

申请人：

申请人地址：

410073湖南省长沙市开福区上大垅

IPC主分类号：

H01L2302

IPC分类号：

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

马强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2005-03-02	授权	授权
2013-04-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101430117875 IPC(主分类):H01L 23/02 专利号:ZL2004200350558 申请日:20040213 授权公告日:20050302 终止日期:20120213

共 50 条

[1]

四周带金属的铝碳化硅封装板材 [P].

熊德赣 ;

堵永国 ;

鲍小恒 ;

杨盛良 ;

白书欣 .

中国专利 :CN2789930Y ,2006-06-21

[2]

一种铝碳化硅封装外壳的封接方法 [P].

吴茂 ;

何新波 ;

曲选辉 ;

孟菲菲 ;

任淑彬 .

中国专利 :CN101293294B ,2008-10-29

[3]

铝碳化硅制备方法、所得铝碳化硅及电子元器件封装底板 [P].

陈迎龙 ;

王黎明 ;

蒋文评 ;

杨盛良 .

中国专利 :CN104658920B ,2015-05-27

[4]

铝碳化硅材料制备方法、铝碳化硅材料、电子封装及模具 [P].

李丘林 ;

赵军峰 ;

刘伟 ;

王靓 ;

宋国林 .

中国专利 :CN110453103B ,2019-11-15

[5]

一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法 [P].

吴茂 ;

常玲玲 ;

何新波 ;

曲选辉 ;

彭子榕 ;

冯泽龙 ;

雍玮娜 ;

王维 .

中国专利 :CN101972901A ,2011-02-16

[6]

网络互穿结构铝碳化硅复合材料及其构件的制备方法 [P].

杨盛良 ;

王寅 .

中国专利 :CN102093056A ,2011-06-15

[7]

一种碳化硅密封环 [P].

马红彬 ;

宛鹏 .

中国专利 :CN211398559U ,2020-09-01

[8]

一种碳化硅密封环 [P].

邓磊 ;

杨明晨 .

中国专利 :CN221762611U ,2024-09-24

[9]

一种碳化硅密封环 [P].

沙飞海 ;

施汇 ;

周轩豪 .

中国专利 :CN216867505U ,2022-07-01

[10]

碳化硅机械密封装置 [P].

邬国平 .

中国专利 :CN201992067U ,2011-09-28

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