晶片输送方法和晶片输送装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080033609.9

申请日：

2010-07-22

公开(公告)号：

CN102473666A

公开(公告)日：

2012-05-23

发明(设计)人：

宫井宽高山本茂雄关目浩成富田弘一原正敬

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-09-03	授权	授权
2017-09-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101746358567 IPC(主分类):H01L 21/677 专利号:ZL2010800336099 申请日:20100722 授权公告日:20140903 终止日期:20160722
2012-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101282314440 IPC(主分类):H01L 21/677 专利申请号:2010800336099 申请日:20100722
2012-05-23	公开	公开

共 50 条

[1]

晶片输送方法和晶片输送装置 [P].

宫井宽高 ;

山本茂雄 ;

关目浩成 ;

富田弘一 ;

原正敬 .

中国专利 :CN102388445B ,2012-03-21

[2]

晶片输送装置 [P].

加藤智生 ;

木村桂司 .

中国专利 :CN1242872A ,2000-01-26

[3]

晶片分离装置、晶片分离输送装置、晶片分离方法、晶片分离输送方法以及用于太阳能电池的晶片分离输送方法 [P].

楠原一树 ;

纲岛共平 .

中国专利 :CN102272913A ,2011-12-07

[4]

刚玉晶片输送装置 [P].

叶敏 .

中国专利 :CN206849819U ,2018-01-05

[5]

晶片刷洗用输送装置 [P].

肖迪 ;

李文峰 ;

罗洁 ;

赵海文 .

中国专利 :CN223356619U ,2025-09-19

[6]

输送稳定的晶片清洗用输送装置 [P].

李雪峰 ;

杨亚辉 ;

曹文亮 .

中国专利 :CN222539614U ,2025-02-28

[7]

硅晶片液下输送装置 [P].

范对堂 ;

文舒贵 ;

曾阿勇 .

中国专利 :CN204577412U ,2015-08-19

[8]

用于输送半导体晶片的装置 [P].

刘雨钟 .

韩国专利 :CN117501427A ,2024-02-02

[9]

晶片引脚电镀用装夹输送装置 [P].

姜敏 .

中国专利 :CN203486519U ,2014-03-19

[10]

一种多轨道晶片输送装置 [P].

叶修忠 ;

李天宝 ;

夏丹丹 ;

卢海龙 ;

王世付 .

中国专利 :CN212967641U ,2021-04-13

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