脆性材料微波切割的加工方法及加工装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110104343.9

申请日：

2011-04-26

公开(公告)号：

CN102179635A

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

王扬张宏志宋志星杨立军

申请人：

申请人地址：

150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

B23K2800

IPC分类号：

B23K3700

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101727366953 IPC(主分类):B23K 28/00 专利号:ZL2011101043439 申请日:20110426 授权公告日:20140716 终止日期:20160426
2011-09-14	公开	公开
2011-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101127321578 IPC(主分类):B23K 28/00 专利申请号:2011101043439 申请日:20110426
2014-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

脆性材料的加工方法及加工装置 [P].

森田英毅 ;

大津泰秀 ;

枝达雄 .

中国专利 :CN100575026C ,2005-07-20

[2]

脆性材料基板的加工方法及加工装置 [P].

前川和哉 ;

阪口良太 .

中国专利 :CN101987775A ,2011-03-23

[3]

脆性材料的加工方法与加工装置 [P].

大津泰秀 ;

枝达雄 .

中国专利 :CN1692005A ,2005-11-02

[4]

脆性材料基板的切断方法,其装置及加工装置 [P].

前川和哉 ;

野中和幸 .

中国专利 :CN100358694C ,2004-05-19

[5]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

国生智史 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN107662055A ,2018-02-06

[6]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

前田宪一 ;

国生智史 .

中国专利 :CN107662054A ,2018-02-06

[7]

脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置 [P].

国生智史 ;

前田宪一 .

中国专利 :CN107662053A ,2018-02-06

[8]

脆性材料基板的倒角加工方法及倒角加工装置 [P].

熊谷一星 ;

砂田富久 ;

清水政二 .

中国专利 :CN101903128A ,2010-12-01

[9]

脆性材料基板的加工装置 [P].

西尾仁孝 .

中国专利 :CN305852344S ,2020-06-16

[10]

脆性材料の加工方法及び加工装置[ja] [P].

日本专利 :JPWO2003076151A1 ,2005-07-07

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