一种电子元器件发料装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820518703.7

申请日：

2018-04-12

公开(公告)号：

CN208033773U

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

吴晓芬

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市罗湖区清水河街道红岗路1168号金祥都市花园金馨苑4栋4单元408

IPC主分类号：

B23D1700

IPC分类号：

B23D3500 B23D1702 B23D3302 B23Q700

代理机构：

深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394

代理人：

胡慧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	授权	授权
2020-03-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23D 17/00 申请日:20180412 授权公告日:20181102 终止日期:20190412

共 50 条

[1]

一种电子元器件发料装置 [P].

周游 .

中国专利 :CN206953120U ,2018-02-02

[2]

一种电子元器件发料装置及其控制方法 [P].

吴聿轩 ;

周游 ;

周伟 .

中国专利 :CN107253226B ,2017-10-17

[3]

一种电子元器件抓取设备 [P].

宣以政 ;

杨康 ;

马成根 .

中国专利 :CN109132508A ,2019-01-04

[4]

一种电子元器件分类装置 [P].

谢辉 ;

张琴 .

中国专利 :CN220683143U ,2024-03-29

[5]

一种电子元器件贴片装置 [P].

闫德林 ;

喻小平 ;

李艳坤 .

中国专利 :CN217241091U ,2022-08-19

[6]

一种电子元器件检测装置 [P].

张国勋 ;

焦文慧 .

中国专利 :CN217112448U ,2022-08-02

[7]

一种电子元器件连接装置 [P].

吴加业 .

中国专利 :CN221283633U ,2024-07-05

[8]

一种电子元器件分选装置 [P].

徐鸿宇 .

中国专利 :CN217191008U ,2022-08-16

[9]

一种电子元器件焊接装置 [P].

雷永华 .

中国专利 :CN207402236U ,2018-05-25

[10]

一种用于电子元器件的外观检测装置 [P].

杨国牛 ;

虞帆 ;

陶洋 ;

金颖颖 ;

毛雪 ;

苗涛涛 .

中国专利 :CN218382453U ,2023-01-24

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