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结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911117985.5
申请日：
2015-07-21
公开(公告)号：
CN110828536A
公开(公告)日：
2020-02-21
发明(设计)人：
人罗俊实 织田真也 高塚章夫
申请人：
申请人地址：
日本京都
IPC主分类号：
H01L2904
IPC分类号：
H01L2924 H01L2102 H01L29739 H01L29772 H01L29778 H01L2978 H01L29808 H01L29812 H01L29872 H01L21331 H01L21335 H01L21336 H01L21329 H01L3344 C23C16448 C23C1640
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
刁兴利;康泉
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-02-21 公开 公开
2020-03-17 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/04 申请日:20150721
共 50 条
[1]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN108899359A ,2018-11-27
[2]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN106415845A ,2017-02-15
[3]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828552A ,2020-02-21
[4]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110684960A ,2020-01-14
[5]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110676303A ,2020-01-10
[6]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828553A ,2020-02-21
[7]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828551A ,2020-02-21
[8]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828537A ,2020-02-21
[9]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
日本专利 :CN110828552B ,2024-04-12
[10]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110797396A ,2020-02-14
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