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结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911118223.7
申请日：
2015-07-21
公开(公告)号：
CN110797396A
公开(公告)日：
2020-02-14
发明(设计)人：
人罗俊实 织田真也 高塚章夫
申请人：
申请人地址：
日本京都
IPC主分类号：
H01L2924
IPC分类号：
H01L2904 H01L2912 H01L2947 H01L29739 H01L29772 H01L29778 H01L2978 H01L29808 H01L29812 H01L29872 H01L27098 H01L3300 H01L3326 H01L2134 H01L2102 H01L2120 H01L3344 C23C1640 C23C1644 C23C16448
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
刁兴利;康泉
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-03-10 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/24 申请日:20150721
2020-02-14 公开 公开
共 50 条
[1]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN108899359A ,2018-11-27
[2]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN106415845A ,2017-02-15
[3]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828552A ,2020-02-21
[4]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110684960A ,2020-01-14
[5]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828536A ,2020-02-21
[6]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110676303A ,2020-01-10
[7]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828553A ,2020-02-21
[8]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828551A ,2020-02-21
[9]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
中国专利 :CN110828537A ,2020-02-21
[10]
结晶性半导体膜和板状体以及半导体装置 [P]. 
人罗俊实 ;
织田真也 ;
高塚章夫 .
日本专利 :CN110828552B ,2024-04-12
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