发光二极管封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210335198.X

申请日：

2012-09-12

公开(公告)号：

CN102832325A

公开(公告)日：

2012-12-19

发明(设计)人：

陈盈仲

申请人：

申请人地址：

中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354 H01L3358

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

陆嘉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-19	公开	公开
2013-02-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101391743071 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201210335198X 申请日:20120912
2015-07-01	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101717246741 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201210335198X 申请公布日:20121219

共 50 条

[1]

发光二极管封装模块 [P].

甘明吉 ;

蔡百扬 ;

宋健民 ;

黄世耀 ;

陈朝富 .

中国专利 :CN203071062U ,2013-07-17

[2]

发光二极管封装模块 [P].

刘胜 ;

李水明 ;

王恺 ;

吴丹 ;

陈飞 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN102867899B ,2013-01-09

[3]

发光二极管封装模块 [P].

刘胜 ;

李水明 ;

王恺 ;

吴丹 ;

陈飞 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN202134573U ,2012-02-01

[4]

发光二极管封装件和发光二极管模块 [P].

金明珍 ;

吴光龙 ;

柳承烈 .

中国专利 :CN107863336A ,2018-03-30

[5]

发光二极管封装件和发光二极管模块 [P].

金明珍 ;

吴光龙 ;

柳承烈 .

中国专利 :CN110649007A ,2020-01-03

[6]

发光二极管封装结构 [P].

张超雄 ;

林厚德 .

中国专利 :CN103187507A ,2013-07-03

[7]

发光二极管封装结构 [P].

张育誉 ;

颜世强 ;

陈奕璇 ;

林贞秀 .

中国专利 :CN108269898B ,2018-07-10

[8]

发光二极管封装结构 [P].

赵自皓 ;

李晓乔 ;

许晋源 .

中国专利 :CN101290958A ,2008-10-22

[9]

发光二极管封装结构 [P].

黄星童 ;

康文旗 .

中国专利 :CN103515516A ,2014-01-15

[10]

发光二极管封装 [P].

蒋清淇 ;

王焜雄 .

中国专利 :CN302863084S ,2014-07-02

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