发光二极管封装模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110184666.3

申请日：

2011-07-04

公开(公告)号：

CN102867899B

公开(公告)日：

2013-01-09

发明(设计)人：

刘胜李水明王恺吴丹陈飞罗小兵

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市珞喻路1037号喻园小区3栋5单元604室

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3350 H01L3358

代理机构：

上海市华诚律师事务所 31210

代理人：

李平

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-09	公开	公开
2013-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101397923125 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2011101846663 申请日:20110704
2015-07-08	授权	授权

共 50 条

[1]

发光二极管封装模块 [P].

刘胜 ;

李水明 ;

王恺 ;

吴丹 ;

陈飞 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN202134573U ,2012-02-01

[2]

发光二极管封装、发光二极管模块及发光二极管灯 [P].

林明德 ;

林明耀 ;

殷尚彬 ;

刘芷瑄 ;

戴光佑 .

中国专利 :CN102254903B ,2011-11-23

[3]

发光二极管封装模块 [P].

甘明吉 ;

蔡百扬 ;

宋健民 ;

黄世耀 ;

陈朝富 .

中国专利 :CN203071062U ,2013-07-17

[4]

发光二极管封装模块 [P].

陈盈仲 .

中国专利 :CN102832325A ,2012-12-19

[5]

发光二极管封装 [P].

李皓钧 ;

林育锋 .

中国专利 :CN106058019A ,2016-10-26

[6]

发光二极管封装件和发光二极管模块 [P].

金明珍 ;

吴光龙 ;

柳承烈 .

中国专利 :CN107863336A ,2018-03-30

[7]

发光二极管封装件和发光二极管模块 [P].

金明珍 ;

吴光龙 ;

柳承烈 .

中国专利 :CN110649007A ,2020-01-03

[8]

发光二极管封装结构 [P].

詹国光 .

中国专利 :CN201975422U ,2011-09-14

[9]

发光二极管封装方法 [P].

张文松 ;

郭政达 .

中国专利 :CN101546804A ,2009-09-30

[10]

发光二极管封装结构 [P].

唐怀 .

中国专利 :CN202523751U ,2012-11-07

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