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一种深紫外LED封装结构及其封装方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610920704.X
申请日
:
2016-10-21
公开(公告)号
:
CN106299087A
公开(公告)日
:
2017-01-04
发明(设计)人
:
麦家儿
欧叙文
王贵元
杨璐
梁丽芳
李程
申请人
:
申请人地址
:
528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
IPC主分类号
:
H01L3348
IPC分类号
:
H01L3360
代理机构
:
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
:
罗满
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-13
授权
授权
2017-01-04
公开
公开
2017-02-15
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101702994770 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:201610920704X 申请日:20161021
共 50 条
[1]
一种深紫外LED封装结构
[P].
麦家儿
论文数:
0
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0
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麦家儿
;
欧叙文
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0
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欧叙文
;
王贵元
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王贵元
;
杨璐
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杨璐
;
梁丽芳
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梁丽芳
;
李程
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0
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李程
.
中国专利
:CN206134719U
,2017-04-26
[2]
一种深紫外LED封装结构及其封装方法
[P].
梁仁瓅
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梁仁瓅
;
王昊
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王昊
;
许琳琳
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许琳琳
;
陈景文
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陈景文
;
张骏
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张骏
.
中国专利
:CN109103319A
,2018-12-28
[3]
一种深紫外LED封装结构及其封装方法
[P].
夏昊
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夏昊
;
汤乐明
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汤乐明
;
潘桂建
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潘桂建
.
中国专利
:CN114583034A
,2022-06-03
[4]
一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法
[P].
张康
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
张康
;
夏正浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
夏正浩
;
罗明浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
罗明浩
;
庞俊腾
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
庞俊腾
;
赵明杰
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
赵明杰
.
中国专利
:CN119653945A
,2025-03-18
[5]
一种深紫外LED封装结构及其封装方法
[P].
李玉容
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李玉容
;
赵森
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赵森
;
梁平霞
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梁平霞
;
曾子恒
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曾子恒
;
麦家儿
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麦家儿
.
中国专利
:CN114695622A
,2022-07-01
[6]
一种深紫外LED封装结构及其封装方法
[P].
李玉容
论文数:
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机构:
佛山市国星光电股份有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
李玉容
;
赵森
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机构:
佛山市国星光电股份有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
赵森
;
梁平霞
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机构:
佛山市国星光电股份有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
梁平霞
;
曾子恒
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机构:
佛山市国星光电股份有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
曾子恒
;
麦家儿
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机构:
佛山市国星光电股份有限公司
佛山市国星光电股份有限公司
麦家儿
.
中国专利
:CN114695622B
,2025-09-26
[7]
深紫外LED芯片及其制备方法、封装结构及其封装方法
[P].
郭凯
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机构:
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
郭凯
;
张童
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机构:
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
张童
;
李超
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机构:
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
李超
;
李晋闽
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机构:
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
山西中科潞安半导体技术研究院有限公司
李晋闽
.
中国专利
:CN118507631A
,2024-08-16
[8]
一种深紫外LED封装结构
[P].
何苗
论文数:
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何苗
;
高炯健
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高炯健
;
熊德平
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熊德平
.
中国专利
:CN216250784U
,2022-04-08
[9]
一种深紫外LED封装结构
[P].
李文博
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李文博
;
孙钱
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孙钱
;
杨勇
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杨勇
;
汤文君
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汤文君
;
吴迅飞
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吴迅飞
.
中国专利
:CN213401192U
,2021-06-08
[10]
一种深紫外LED封装结构
[P].
姚禹
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机构:
马鞍山杰生半导体有限公司
马鞍山杰生半导体有限公司
姚禹
;
周杰伟
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机构:
马鞍山杰生半导体有限公司
马鞍山杰生半导体有限公司
周杰伟
;
宋慨
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机构:
马鞍山杰生半导体有限公司
马鞍山杰生半导体有限公司
宋慨
;
郑远志
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0
机构:
马鞍山杰生半导体有限公司
马鞍山杰生半导体有限公司
郑远志
.
中国专利
:CN223391617U
,2025-09-26
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