一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411737164.2

申请日：

2024-11-29

公开(公告)号：

CN119653945A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

张康夏正浩罗明浩庞俊腾赵明杰

申请人：

中山市光圣半导体科技有限公司

申请人地址：

528400 广东省中山市古镇镇同益工业园平和路七坊工业园第2幢第2-3层

IPC主分类号：

H10H20/853

IPC分类号：

H10H20/857 H10H20/01

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

梁子健

法律状态：

公开

国省代码：

广东省中山市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 20/853申请日:20241129

共 50 条

[1]

深紫外LED的封装结构 [P].

康俊杰 ;

李永德 ;

王维昀 ;

王新强 ;

王后锦 ;

罗巍 ;

袁冶 ;

唐波 ;

张紫珊 .

中国专利 :CN216054773U ,2022-03-15

[2]

深紫外LED光源封装结构 [P].

黄生荣 ;

蔡端俊 .

中国专利 :CN114038983B ,2024-11-08

[3]

深紫外LED封装模组 [P].

陈正标 ;

杨远力 .

中国专利 :CN111864033A ,2020-10-30

[4]

深紫外LED光源封装结构 [P].

黄生荣 ;

蔡端俊 .

中国专利 :CN114038983A ,2022-02-11

[5]

深紫外LED封装支架 [P].

白生茂 ;

曲丞世 ;

张晓裴 ;

潘娜 ;

王洁 ;

武帅 ;

周德保 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN304116025S ,2017-04-26

[6]

深紫外LED封装模组 [P].

陈正标 .

中国专利 :CN212587521U ,2021-02-23

[7]

一种深紫外LED的基板及深紫外LED的封装结构 [P].

郭康贤 ;

程权炜 .

中国专利 :CN114300596A ,2022-04-08

[8]

深紫外LED封装及灯具 [P].

林金填 ;

黎学文 ;

吴宇 ;

杨玉娟 ;

田琪 ;

陈冲 .

中国专利 :CN111640846B ,2020-09-08

[9]

一种深紫外LED封装结构 [P].

薛志峰 ;

黄睿锋 ;

冯雪兰 .

中国专利 :CN217881563U ,2022-11-22

[10]

一种深紫外LED封装结构 [P].

何苗 ;

高炯健 ;

熊德平 .

中国专利 :CN216250784U ,2022-04-08

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