深紫外LED光源封装结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111361029.9

申请日：

2021-11-17

公开(公告)号：

CN114038983B

公开(公告)日：

2024-11-08

发明(设计)人：

黄生荣蔡端俊

申请人：

厦门瑶光半导体科技有限公司

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区创业园创业大厦北618A室

IPC主分类号：

H01L33/58

IPC分类号：

H01L33/60 H01L33/62 H01L33/52 A61N5/06

代理机构：

厦门加减专利代理事务所(普通合伙) 35234

代理人：

包爱萍

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

深紫外LED光源封装结构 [P].

黄生荣 ;

蔡端俊 .

中国专利 :CN114038983A ,2022-02-11

[2]

深紫外LED光源及其封装方法 [P].

林金填 ;

黎学文 ;

吴宇 ;

杨玉娟 ;

田琪 ;

陈冲 .

中国专利 :CN111640845A ,2020-09-08

[3]

深紫外LED光源及其封装方法 [P].

黎学文 ;

蔡济隆 ;

陈冲 ;

朱玉雪 ;

田琪 ;

杨玉娟 .

中国专利 :CN111640851A ,2020-09-08

[4]

深紫外LED光源 [P].

刘建强 .

中国专利 :CN207938649U ,2018-10-02

[5]

深紫外LED的封装结构 [P].

康俊杰 ;

李永德 ;

王维昀 ;

王新强 ;

王后锦 ;

罗巍 ;

袁冶 ;

唐波 ;

张紫珊 .

中国专利 :CN216054773U ,2022-03-15

[6]

一种深紫外LED光源无机封装结构 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN108321279A ,2018-07-24

[7]

一种深紫外LED光源无机封装结构 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN208014733U ,2018-10-26

[8]

一种深紫外LED光源无机封装结构 [P].

何苗 ;

曾祥华 ;

胡建红 ;

郭玉国 .

中国专利 :CN108321279B ,2024-08-02

[9]

一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法 [P].

张康 ;

夏正浩 ;

罗明浩 ;

庞俊腾 ;

赵明杰 .

中国专利 :CN119653945A ,2025-03-18

[10]

深紫外LED封装模组 [P].

陈正标 ;

杨远力 .

中国专利 :CN111864033A ,2020-10-30

← 1 2 3 4 5 →