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深紫外LED封装支架
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN201630537879.3
申请日
:
2016-11-03
公开(公告)号
:
CN304116025S
公开(公告)日
:
2017-04-26
发明(设计)人
:
白生茂
曲丞世
张晓裴
潘娜
王洁
武帅
周德保
梁旭东
申请人
:
申请人地址
:
266101 山东省青岛市崂山区株洲路惠特工业城5号楼二楼
IPC主分类号
:
0808
IPC分类号
:
代理机构
:
青岛联智专利商标事务所有限公司 37101
代理人
:
周永刚
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-04-26
授权
授权
共 50 条
[1]
一种深紫外LED封装支架
[P].
白生茂
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白生茂
;
曲丞世
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曲丞世
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张晓裴
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张晓裴
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王洁
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王洁
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武帅
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武帅
;
周德保
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周德保
;
梁旭东
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梁旭东
.
中国专利
:CN206134732U
,2017-04-26
[2]
一种深紫外LED封装支架
[P].
白生茂
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白生茂
;
曲丞世
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曲丞世
;
张晓裴
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张晓裴
;
王洁
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王洁
;
武帅
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武帅
;
周德保
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周德保
;
梁旭东
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梁旭东
.
中国专利
:CN106328799A
,2017-01-11
[3]
一种深紫外LED封装支架
[P].
李云霞
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李云霞
;
申聪敏
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申聪敏
.
中国专利
:CN210167379U
,2020-03-20
[4]
深紫外LED封装模组
[P].
陈正标
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陈正标
;
杨远力
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杨远力
.
中国专利
:CN111864033A
,2020-10-30
[5]
一种深紫外LED封装支架
[P].
李云霞
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李云霞
;
申聪敏
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申聪敏
.
中国专利
:CN110504347A
,2019-11-26
[6]
深紫外LED封装模组
[P].
陈正标
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陈正标
.
中国专利
:CN212587521U
,2021-02-23
[7]
一种深紫外LED封装结构及深紫外LED封装方法
[P].
张康
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中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
张康
;
夏正浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
夏正浩
;
罗明浩
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
罗明浩
;
庞俊腾
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中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
庞俊腾
;
赵明杰
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机构:
中山市光圣半导体科技有限公司
中山市光圣半导体科技有限公司
赵明杰
.
中国专利
:CN119653945A
,2025-03-18
[8]
深紫外LED的封装结构
[P].
康俊杰
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康俊杰
;
李永德
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李永德
;
王维昀
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王维昀
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王新强
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王新强
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王后锦
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王后锦
;
罗巍
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罗巍
;
袁冶
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袁冶
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唐波
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唐波
;
张紫珊
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张紫珊
.
中国专利
:CN216054773U
,2022-03-15
[9]
深紫外LED封装及灯具
[P].
林金填
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林金填
;
黎学文
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黎学文
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吴宇
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吴宇
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杨玉娟
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杨玉娟
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田琪
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田琪
;
陈冲
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陈冲
.
中国专利
:CN111640846B
,2020-09-08
[10]
深紫外LED光源封装结构
[P].
黄生荣
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机构:
厦门瑶光半导体科技有限公司
厦门瑶光半导体科技有限公司
黄生荣
;
蔡端俊
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机构:
厦门瑶光半导体科技有限公司
厦门瑶光半导体科技有限公司
蔡端俊
.
中国专利
:CN114038983B
,2024-11-08
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