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PCB板元器件封装尺寸匹配判断方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911013330.3
申请日：
2019-10-23
公开(公告)号：
CN110610064A
公开(公告)日：
2019-12-24
发明(设计)人：
黄建林
胡源
申请人：
申请人地址：
213000 江苏省苏州市昆山市花桥镇蓬青路2号2号房
IPC主分类号：
G06F1750
IPC分类号：
G01B500
代理机构：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙) 32277
代理人：
王玉仙
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-01-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 17/50 申请日:20191023 |
| 2019-12-24 | 公开 | 公开 |