共 50 条
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元器件封装方法及元器件封装结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210130451.1
申请日：
2022-02-11
公开(公告)号：
CN114464540B
公开(公告)日：
2025-01-28
发明(设计)人：
赵静
仇元红
穆新
申请人：
展讯通信（上海）有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路2288弄展讯中心1号楼
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
H01L21/56
H01L21/60
H01L23/498
代理机构：
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人：
武振华;骆苏华
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-01-28 | 授权 | 授权 |