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一种Micro-LED芯片封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921577473.2
申请日：
2019-09-20
公开(公告)号：
CN212461694U
公开(公告)日：
2021-02-02
发明(设计)人：
章帅
琚晶
李起鸣
申请人：
申请人地址：
200013 上海市浦东新区鸿音路1889号
IPC主分类号：
H01L2715
IPC分类号：
H01L3352
H01L3362
H01L3364
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-02 | 授权 | 授权 |