适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板

被引：0

申请号：

CN202220596096.2

申请日：

2022-03-18

公开(公告)号：

CN216351388U

公开(公告)日：

2022-04-19

发明(设计)人：

彭奇许远忠张强刘伟张林波

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区西区大道199号C1栋3层

IPC主分类号：

G02B642

IPC分类号：

代理机构：

北京市领专知识产权代理有限公司 11590

代理人：

张玲

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光器件封装壳体 [P].

赵天宇 ;

王果果 .

中国专利 :CN223526545U ,2025-11-07

[2]

一种光器件封装装置、光模块及光器件封装的方法 [P].

高磊 ;

宋小鹿 ;

董振 ;

赵庆 ;

曾理 .

中国专利 :CN108885317A ,2018-11-23

[3]

一种集成封装的光器件及含有该光器件的光模块封装 [P].

王灏 ;

秦海棠 ;

莫程智 .

中国专利 :CN113253401A ,2021-08-13

[4]

光器件的封装结构 [P].

和文娟 ;

郑庆立 ;

汪钦 ;

张莉 .

中国专利 :CN212725950U ,2021-03-16

[5]

光器件封装模块及光通讯装置 [P].

廖钟坤 ;

李杰威 ;

李书 .

中国专利 :CN222618836U ,2025-03-14

[6]

适用于液冷光模块的光器件 [P].

朱俊强 ;

赵佳生 ;

何建军 .

中国专利 :CN221039526U ,2024-05-28

[7]

一种光器件封装结构及光器件装置 [P].

唐永正 ;

李波 ;

王淑晖 ;

徐强 ;

潘双收 .

中国专利 :CN211858688U ,2020-11-03

[8]

光器件封装体 [P].

松丸幸平 .

中国专利 :CN106796365A ,2017-05-31

[9]

光器件壳体及系统 [P].

杨峻峰 ;

杨靖康 ;

汪凤秀 ;

李岸宇 ;

高云龙 .

中国专利 :CN222636342U ,2025-03-18

[10]

发射光器件及光模块 [P].

谌川林 ;

吴晟 ;

王光辉 ;

陈硕 ;

黄庆 ;

周建华 .

中国专利 :CN216526413U ,2022-05-13

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