一种光器件封装壳体

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423128628.8

申请日：

2024-12-18

公开(公告)号：

CN223526545U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

赵天宇王果果

申请人：

苏州芯创连光电科技有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区江陵街道同津大道3000号2幢9层916室

IPC主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/44 H05K5/02

代理机构：

苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239

代理人：

丁秀华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种光器件封装 [P].

彭鑫 ;

曾小军 ;

杨震 ;

郜翥 .

中国专利 :CN211350667U ,2020-08-25

[2]

一种封装壳体及光通信器件 [P].

曾同新 .

中国专利 :CN223259924U ,2025-08-22

[3]

适用于光器件的封装壳体及光器件、光模块、封装板 [P].

彭奇 ;

许远忠 ;

张强 ;

刘伟 ;

张林波 .

中国专利 :CN216351388U ,2022-04-19

[4]

一种光开关封装壳体 [P].

刘子衿 ;

陆宏铭 ;

潘万胜 ;

梁健宏 ;

徐宗新 ;

王琦 .

中国专利 :CN221326800U ,2024-07-12

[5]

一种光器件壳体及光器件 [P].

牟东 ;

庄礼辉 ;

胡又文 ;

孙路鲁 ;

毛燕婷 .

中国专利 :CN223006329U ,2025-06-20

[6]

一种光器件 [P].

陈保华 ;

刘树文 .

中国专利 :CN223123275U ,2025-07-18

[7]

一种半导体光器件封装结构 [P].

王一鸣 ;

杨行勇 ;

庄文杰 ;

李惠萍 .

中国专利 :CN208955410U ,2019-06-07

[8]

一种高速光器件封装装置 [P].

杨欣 .

中国专利 :CN212658861U ,2021-03-05

[9]

一种高功率光器件封装平台 [P].

秦珺馨 ;

宋立 ;

张心贲 .

中国专利 :CN214289150U ,2021-09-28

[10]

一种光器件封装结构及光器件装置 [P].

唐永正 ;

李波 ;

王淑晖 ;

徐强 ;

潘双收 .

中国专利 :CN211858688U ,2020-11-03

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