一种半导体光器件封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821767917.4

申请日：

2018-10-30

公开(公告)号：

CN208955410U

公开(公告)日：

2019-06-07

发明(设计)人：

王一鸣杨行勇庄文杰李惠萍

申请人：

申请人地址：

430223 湖北省武汉市东湖新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

IPC主分类号：

H01S502

IPC分类号：

H01S5022

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

张涛

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-07	授权	授权

共 50 条

[1]

低成本半导体光器件表面贴装封装结构 [P].

李伟龙 ;

孙雨舟 ;

王攀 ;

黄鹏 ;

施高鸿 ;

刘圣 .

中国专利 :CN202633271U ,2012-12-26

[2]

半导体光器件表面贴装封装结构及其封装方法 [P].

李伟龙 ;

孙雨舟 ;

王攀 ;

黄鹏 ;

施高鸿 ;

刘圣 .

中国专利 :CN102709265B ,2012-10-03

[3]

一种低成本半导体光器件表面贴装封装结构 [P].

李伟龙 ;

孙雨舟 ;

王攀 ;

黄鹏 ;

施高鸿 ;

刘圣 .

中国专利 :CN202633307U ,2012-12-26

[4]

一种半导体封装器件 [P].

孙晓丽 ;

刘同庆 .

中国专利 :CN216288417U ,2022-04-12

[5]

一种半导体封装结构及半导体器件 [P].

沈丽娟 .

中国专利 :CN215578538U ,2022-01-18

[6]

一种半导体封装结构及其半导体器件 [P].

阚云辉 ;

杨霞 ;

戴晓东 .

中国专利 :CN215008203U ,2021-12-03

[7]

一种半导体器件封装结构 [P].

史凤敏 ;

王海林 ;

许谦 ;

王樱婼 .

中国专利 :CN215988723U ,2022-03-08

[8]

一种半导体器件封装结构 [P].

方逸裕 ;

叶利发 .

中国专利 :CN223273265U ,2025-08-26

[9]

一种半导体封装器件及组合半导体封装器件 [P].

陈茂麟 ;

史波 ;

敖利波 .

中国专利 :CN211555856U ,2020-09-22

[10]

半导体光器件 [P].

渊田步 ;

境野刚 ;

上辻哲也 ;

中村直干 .

中国专利 :CN111052520B ,2020-04-21

← 1 2 3 4 5 →