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板状材料的剪切方法、印刷电路板和电子器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200610105746.4
申请日
:
2006-07-21
公开(公告)号
:
CN1939612A
公开(公告)日
:
2007-04-04
发明(设计)人
:
青木慎
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B21D2802
IPC分类号
:
B21D2814
B21D3700
B26F138
B26F144
H05K100
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
:
史雁鸣
法律状态
:
专利权的视为放弃
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2009-07-08
专利权的视为放弃
专利权的视为放弃
2007-05-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-04-04
公开
公开
共 50 条
[1]
印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法
[P].
平松靖二
论文数:
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引用数:
0
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平松靖二
;
寺田雄纪
论文数:
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寺田雄纪
;
村木哲也
论文数:
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村木哲也
.
中国专利
:CN102280326B
,2011-12-14
[2]
印刷电路板、电子器件和电子设备
[P].
刘婧瑜
论文数:
0
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0
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0
刘婧瑜
.
中国专利
:CN212910184U
,2021-04-06
[3]
完全封装的电子器件和印刷电路板
[P].
小安东尼·斯格罗伊
论文数:
0
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小安东尼·斯格罗伊
;
帕特里克·莫兹齐尔兹
论文数:
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帕特里克·莫兹齐尔兹
;
斯蒂芬·保罗
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斯蒂芬·保罗
;
戴维·瓦伦丁
论文数:
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戴维·瓦伦丁
;
斯科特·弗思
论文数:
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0
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斯科特·弗思
.
中国专利
:CN111546552A
,2020-08-18
[4]
安装有电子器件的印刷电路板
[P].
菅和成
论文数:
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菅和成
;
藤本明博
论文数:
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藤本明博
.
中国专利
:CN1093733C
,1998-04-01
[5]
一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件
[P].
李义
论文数:
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0
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李义
.
中国专利
:CN103974531B
,2014-08-06
[6]
电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法
[P].
约瑟夫·哈约利克
论文数:
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约瑟夫·哈约利克
.
中国专利
:CN1029275C
,1989-07-19
[7]
一种印刷电路板及电子器件
[P].
梅玉金
论文数:
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梅玉金
.
中国专利
:CN113365410A
,2021-09-07
[8]
印刷电路板的加工方法和印刷电路板
[P].
王洪民
论文数:
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机构:
深圳市万智联科技有限公司
深圳市万智联科技有限公司
王洪民
;
黄鹏
论文数:
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0
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机构:
深圳市万智联科技有限公司
深圳市万智联科技有限公司
黄鹏
.
中国专利
:CN114258202B
,2024-08-02
[9]
印刷电路板和生产印刷电路板的方法
[P].
J·博克
论文数:
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引用数:
0
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J·博克
.
中国专利
:CN111758303A
,2020-10-09
[10]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法
[P].
大须贺隆太
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大须贺隆太
;
新田耕司
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新田耕司
;
酒井将一郎
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酒井将一郎
;
冈上润一
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0
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冈上润一
.
中国专利
:CN111201842A
,2020-05-26
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