板状材料的剪切方法、印刷电路板和电子器件

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专利类型
发明
申请号
CN200610105746.4
申请日
2006-07-21
公开(公告)号
CN1939612A
公开(公告)日
2007-04-04
发明(设计)人
青木慎
申请人
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
B21D2802
IPC分类号
B21D2814 B21D3700 B26F138 B26F144 H05K100
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
史雁鸣
法律状态
专利权的视为放弃
国省代码
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共 50 条
[1]
印刷电路板、电子器件以及印刷电路板的制造方法 [P]. 
平松靖二 ;
寺田雄纪 ;
村木哲也 .
中国专利 :CN102280326B ,2011-12-14
[2]
印刷电路板、电子器件和电子设备 [P]. 
刘婧瑜 .
中国专利 :CN212910184U ,2021-04-06
[3]
完全封装的电子器件和印刷电路板 [P]. 
小安东尼·斯格罗伊 ;
帕特里克·莫兹齐尔兹 ;
斯蒂芬·保罗 ;
戴维·瓦伦丁 ;
斯科特·弗思 .
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[4]
安装有电子器件的印刷电路板 [P]. 
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藤本明博 .
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[5]
一种印刷电路板的制作方法、印刷电路板及电子器件 [P]. 
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中国专利 :CN103974531B ,2014-08-06
[6]
电池、组装印刷电路板和电子器件的回收处理方法 [P]. 
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[7]
一种印刷电路板及电子器件 [P]. 
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[8]
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[9]
印刷电路板和生产印刷电路板的方法 [P]. 
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[10]
印刷电路板和制造印刷电路板的方法 [P]. 
大须贺隆太 ;
新田耕司 ;
酒井将一郎 ;
冈上润一 .
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