LED芯片的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510006030.8

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN104576900A

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

卢鹏志杨华薛斌王晓桐王琳琳李璟伊晓燕王国宏王军喜

申请人：

申请人地址：

100083 北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

H01L3356

IPC分类号：

H01L3350

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

任岩

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L 33/56 申请公布日:20150429
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611425299 IPC(主分类):H01L 33/56 专利申请号:2015100060308 申请日:20150107
2015-04-29	公开	公开

共 50 条

[1]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[2]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732B ,2024-05-24

[3]

LED封装结构及LED芯片封装方法 [P].

吴振志 ;

吴涵渠 .

中国专利 :CN108682732A ,2018-10-19

[4]

LED芯片的封装方法及使用该封装方法的LED封装结构 [P].

张晓娟 ;

郭伟杰 ;

马志超 ;

李江淮 .

中国专利 :CN104269491A ,2015-01-07

[5]

LED芯片的封装方法 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN101567410A ,2009-10-28

[6]

LED芯片封装方法及LED芯片封装结构 [P].

陈志明 ;

韦健华 ;

胡再励 ;

陈芳 ;

张呈 .

中国专利 :CN118738233A ,2024-10-01

[7]

LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法 [P].

郑春磊 .

中国专利 :CN105591010A ,2016-05-18

[8]

LED芯片封装方法 [P].

张兴贵 .

中国专利 :CN103715328A ,2014-04-09

[9]

LED芯片封装方法 [P].

陈金汉 .

中国专利 :CN101345278A ,2009-01-14

[10]

LED芯片封装方法 [P].

傅华贵 .

中国专利 :CN103296153A ,2013-09-11

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