LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410579937.9

申请日：

2014-10-24

公开(公告)号：

CN105591010A

公开(公告)日：

2016-05-18

发明(设计)人：

郑春磊

申请人：

申请人地址：

518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3354

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

张大威

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-05-18	公开	公开
2020-09-08	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 33/48 变更事项:专利权人变更前:深圳比亚迪微电子有限公司变更后:比亚迪半导体有限公司变更事项:地址变更前:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌葵涌街道延安路1号变更后:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
2018-12-21	授权	授权
2019-12-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20191204 变更事项:专利权人变更前权利人:比亚迪股份有限公司变更后权利人:深圳比亚迪微电子有限公司变更事项:地址变更前权利人:518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更后权利人:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号
2016-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101675814407 IPC(主分类):H01L 33/48 专利申请号:2014105799379 申请日:20141024
2020-09-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 33/48 登记生效日:20200820 变更事项:专利权人变更前权利人:比亚迪半导体有限公司变更后权利人:广东比亚迪节能科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518119 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路1号变更后权利人:516083 广东省惠州市惠州大亚湾西区龙山七路(比亚迪有限公司综合楼)

共 50 条

[1]

LED芯片及用于LED芯片的LED支架 [P].

郑春磊 .

中国专利 :CN204230289U ,2015-03-25

[2]

LED芯片封装支架 [P].

史杰 ;

黄国军 .

中国专利 :CN102130283B ,2011-07-20

[3]

LED芯片封装方法及LED芯片封装结构 [P].

陈志明 ;

韦健华 ;

胡再励 ;

陈芳 ;

张呈 .

中国专利 :CN118738233A ,2024-10-01

[4]

LED封装体以及LED裸芯片 [P].

木下雅章 ;

佐藤岭 .

日本专利 :CN118571870A ,2024-08-30

[5]

用于倒装芯片的LED支架以及LED [P].

任艳艳 .

中国专利 :CN205920989U ,2017-02-01

[6]

抗静电放电的LED芯片以及包含所述LED芯片的LED封装 [P].

徐德壹 ;

金京完 ;

尹馀镇 ;

禹尙沅 ;

金信亨 .

中国专利 :CN104995753A ,2015-10-21

[7]

LED芯片制作方法以及LED芯片 [P].

徐琦 ;

郑远志 ;

李晓莹 ;

陈向东 ;

康建 .

中国专利 :CN103633198A ,2014-03-12

[8]

LED芯片封装方法 [P].

张兴贵 .

中国专利 :CN103715328A ,2014-04-09

[9]

LED芯片封装方法 [P].

陈金汉 .

中国专利 :CN101345278A ,2009-01-14

[10]

LED芯片封装方法 [P].

傅华贵 .

中国专利 :CN103296153A ,2013-09-11

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