抗静电放电的LED芯片以及包含所述LED芯片的LED封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480008779.X

申请日：

2014-02-17

公开(公告)号：

CN104995753A

公开(公告)日：

2015-10-21

发明(设计)人：

徐德壹金京完尹馀镇禹尙沅金信亨

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道安山市檀园区山檀路163便道65-16

IPC主分类号：

H01L3336

IPC分类号：

H01L3362 H01L3346

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101633527824 IPC(主分类):H01L 33/36 专利申请号:201480008779X 申请日:20140217
2015-10-21	公开	公开
2018-09-07	授权	授权

共 50 条

[1]

具有ESD保护的LED芯片 [P].

李剡劤 ;

尹馀镇 ;

金在权 ;

李小拉 ;

梁明学 .

中国专利 :CN105531834B ,2016-04-27

[2]

LED芯片、LED支架以及LED芯片的封装方法 [P].

郑春磊 .

中国专利 :CN105591010A ,2016-05-18

[3]

一种抗静电的LED芯片 [P].

易虎 ;

庄晓鹏 ;

易宇 ;

赵思勤 ;

江雄 .

中国专利 :CN217361628U ,2022-09-02

[4]

LED芯片的封装方法 [P].

郑榕彬 .

中国专利 :CN101567410A ,2009-10-28

[5]

LED封装芯片及LED封装芯片的连接结构 [P].

陈林 ;

董川 ;

陶贤文 .

中国专利 :CN215183952U ,2021-12-14

[6]

LED封装体以及LED裸芯片 [P].

木下雅章 ;

佐藤岭 .

日本专利 :CN118571870A ,2024-08-30

[7]

倒装芯片LED封装 [P].

艾布拉姆·卡斯特罗 .

中国专利 :CN106663732A ,2017-05-10

[8]

LED芯片的封装方法 [P].

卢鹏志 ;

杨华 ;

薛斌 ;

王晓桐 ;

王琳琳 ;

李璟 ;

伊晓燕 ;

王国宏 ;

王军喜 .

中国专利 :CN104576900A ,2015-04-29

[9]

直接发出白光的LED芯片封装工艺 [P].

刘胜 ;

郑怀 ;

但强 ;

雷翔 ;

罗小兵 .

中国专利 :CN104979432A ,2015-10-14

[10]

LED芯片的制作工艺、LED芯片结构及LED封装结构 [P].

廖昆 .

中国专利 :CN103441212A ,2013-12-11

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