用于倒装芯片的LED支架以及LED

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620842343.7

申请日：

2016-08-04

公开(公告)号：

CN205920989U

公开(公告)日：

2017-02-01

发明(设计)人：

任艳艳

申请人：

申请人地址：

519000 广东省惠州市惠城区汝湖镇下围村厂房E、F栋

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3362

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郭玮;李双皓

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	授权	授权

共 50 条

[1]

用于倒装芯片的条形LED支架 [P].

郭盛辉 ;

苏水源 ;

郑成亮 .

中国专利 :CN204558524U ,2015-08-12

[2]

用于倒装芯片的串联LED支架 [P].

郭盛辉 ;

苏水源 ;

郑成亮 .

中国专利 :CN204632800U ,2015-09-09

[3]

LED芯片及用于LED芯片的LED支架 [P].

郑春磊 .

中国专利 :CN204230289U ,2015-03-25

[4]

一种适用于倒装芯片的LED支架 [P].

马衡 .

中国专利 :CN213878146U ,2021-08-03

[5]

一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架 [P].

胡石甫 .

中国专利 :CN216597632U ,2022-05-24

[6]

一种用于倒装或垂直LED芯片的LED支架 [P].

孔一平 ;

袁信成 ;

周民康 .

中国专利 :CN207558829U ,2018-06-29

[7]

倒装LED芯片 [P].

袁章洁 ;

许顺成 .

中国专利 :CN204441323U ,2015-07-01

[8]

LED倒装芯片 [P].

蔡寅 ;

胡恒广 ;

曹正芳 .

中国专利 :CN221201175U ,2024-06-21

[9]

LED 倒装芯片 [P].

李文博 ;

缪勇斌 ;

邹军 .

中国专利 :CN203839405U ,2014-09-17

[10]

一种倒装芯片的LED支架结构 [P].

林纮洋 ;

郑楠楠 ;

袁瑞鸿 ;

张智鸿 ;

吴奕备 ;

万喜红 ;

雷玉厚 .

中国专利 :CN207967047U ,2018-10-12

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