表面贴装LED模组封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200820217375.3

申请日：

2008-12-02

公开(公告)号：

CN201327844Y

公开(公告)日：

2009-10-14

发明(设计)人：

彭明春陈勇汤永长

申请人：

申请人地址：

215011江苏省苏州市新区竹园路9-1号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

代理机构：

南京苏科专利代理有限责任公司

代理人：

陈忠辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-10-14	授权	授权
2013-01-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101389318746 IPC(主分类):H01L 33/00 专利号:ZL2008202173753 申请日:20081202 授权公告日:20091014 终止日期:20111202

共 50 条

[1]

多芯片的表面贴装LED模组封装结构 [P].

彭明春 .

中国专利 :CN201327828Y ,2009-10-14

[2]

表面贴装LED封装结构 [P].

徐朝丰 ;

徐朝东 .

中国专利 :CN201594552U ,2010-09-29

[3]

表面贴装LED [P].

吴裕朝 ;

吴冠伟 ;

刘艳 ;

林立宸 ;

王瑞庆 ;

陈浩明 .

中国专利 :CN103855269A ,2014-06-11

[4]

表面贴装LED [P].

吴裕朝 ;

吴冠伟 ;

刘艳 ;

林立宸 ;

王瑞庆 ;

陈浩明 .

中国专利 :CN202977525U ,2013-06-05

[5]

一种表面贴装LED封装结构 [P].

董学文 ;

闻耀发 ;

闻昱 .

中国专利 :CN220290832U ,2024-01-02

[6]

一种表面贴装式RGB‑LED封装模组 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206340544U ,2017-07-18

[7]

一种QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN206340542U ,2017-07-18

[8]

QFN表面贴装式RGB‑LED封装模组及其制造方法 [P].

李邵立 ;

孔一平 ;

袁信成 .

中国专利 :CN106847800A ,2017-06-13

[9]

LED表面贴装技术 [P].

黄欣 ;

李建华 .

中国专利 :CN112736180A ,2021-04-30

[10]

LED表面贴装器件 [P].

齐泽明 ;

罗新房 .

中国专利 :CN202585409U ,2012-12-05

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