半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080068904.8

申请日：

2010-09-02

公开(公告)号：

CN103081098B

公开(公告)日：

2013-05-01

发明(设计)人：

门口卓矢铃木祥和加地雅哉中岛清文三好达也川岛崇功奥村知巳

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京金信知识产权代理有限公司 11225

代理人：

黄威;苏萌萌

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101465120247 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2010800689048 申请日:20100902
2015-08-05	授权	授权
2020-04-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/36 登记生效日:20200408 变更事项:专利权人变更前权利人:丰田自动车株式会社变更后权利人:株式会社电装变更事项:地址变更前权利人:日本爱知县变更后权利人:日本爱知县
2013-05-01	公开	公开
2022-08-12	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20100902 授权公告日:20150805 终止日期:20210902

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

门口卓矢 ;

铃木祥和 ;

加地雅哉 ;

中岛清文 ;

三好达也 ;

川岛崇功 ;

奥村知巳 .

中国专利 :CN103081097A ,2013-05-01

[2]

半导体模块 [P].

草间启年 ;

井上德大 ;

永井秀奈 ;

福谷启太 ;

古川泰至 ;

加藤崇秀 ;

荒井俊介 ;

三轮亮太 ;

大前翔一朗 .

日本专利 :CN118302859A ,2024-07-05

[3]

半导体模块 [P].

福本晃久 ;

中山靖 ;

小林浩 .

中国专利 :CN110800104A ,2020-02-14

[4]

半导体模块 [P].

堀田幸司 .

中国专利 :CN103999213A ,2014-08-20

[5]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[6]

半导体模块及半导体模块单元 [P].

鹤冈恭生 .

日本专利 :CN119948623A ,2025-05-06

[7]

半导体模块 [P].

佐藤忠彦 .

中国专利 :CN105027281B ,2015-11-04

[8]

半导体模块 [P].

胁山智之 .

中国专利 :CN112670262A ,2021-04-16

[9]

半导体模块 [P].

山野彰生 .

中国专利 :CN114902407A ,2022-08-12

[10]

半导体模块 [P].

土屋次郎 ;

佐佐木虎彦 ;

今井诚 ;

户嶋秀树 ;

原田直一 ;

满永智明 .

中国专利 :CN102867794A ,2013-01-09

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