半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080068897.1

申请日：

2010-09-02

公开(公告)号：

CN103081097A

公开(公告)日：

2013-05-01

发明(设计)人：

门口卓矢铃木祥和加地雅哉中岛清文三好达也川岛崇功奥村知巳

申请人：

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京金信立方知识产权代理有限公司 11225

代理人：

黄威;苏萌萌

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-01	公开	公开
2017-03-01	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747585864 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2010800688971 申请公布日:20130501
2013-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101465118646 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2010800688971 申请日:20100902

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

门口卓矢 ;

铃木祥和 ;

加地雅哉 ;

中岛清文 ;

三好达也 ;

川岛崇功 ;

奥村知巳 .

中国专利 :CN103081098B ,2013-05-01

[2]

半导体模块 [P].

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN107078115B ,2017-08-18

[3]

半导体模块 [P].

古川裕一 ;

山内忍 ;

若林信弘 ;

中川信太郎 ;

藤敬司 ;

河野荣次 ;

大年浩太 ;

田中胜章 .

中国专利 :CN101341592B ,2009-01-07

[4]

半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN106062949A ,2016-10-26

[5]

半导体模块 [P].

堀田幸司 .

中国专利 :CN103999213A ,2014-08-20

[6]

半导体模块 [P].

福田恭平 .

中国专利 :CN106057744A ,2016-10-26

[7]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348213A ,2002-05-08

[8]

半导体装置和半导体模块 [P].

坂本则明 ;

小林义幸 ;

阪本纯次 ;

冈田幸夫 ;

五十岚优助 ;

前原荣寿 ;

高桥幸嗣 .

中国专利 :CN1348214A ,2002-05-08

[9]

半导体模块以及半导体模块用的导电构件 [P].

谷昌和 ;

出口善行 ;

阪田一树 .

中国专利 :CN107078126B ,2017-08-18

[10]

半导体模块及半导体模块单元 [P].

鹤冈恭生 .

日本专利 :CN119948623A ,2025-05-06

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