半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580011314.4

申请日：

2015-07-14

公开(公告)号：

CN106062949A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

加藤辽一山田教文乡原广道

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L2336 H01L23373 H01L2340

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

孙昌浩;李盛泉

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688792982 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2015800113144 申请日:20150714
2016-10-26	公开	公开
2018-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[2]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[3]

半导体模块 [P].

池田康亮 ;

森永雄司 ;

松嵜理 .

中国专利 :CN105723508A ,2016-06-29

[4]

半导体模块 [P].

池田良成 ;

堀元人 ;

日向裕一朗 ;

大长规浩 .

中国专利 :CN304375396S ,2017-11-28

[5]

半导体模块 [P].

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN107078115B ,2017-08-18

[6]

半导体模块 [P].

山田教文 .

中国专利 :CN105103286A ,2015-11-25

[7]

半导体模块 [P].

福本晃久 ;

中山靖 ;

小林浩 .

中国专利 :CN110800104A ,2020-02-14

[8]

半导体模块 [P].

荒木隆宏 ;

德山健 ;

青柳滋久 .

日本专利 :CN118140303A ,2024-06-04

[9]

半导体模块 [P].

门口卓矢 ;

铃木祥和 ;

加地雅哉 ;

中岛清文 ;

三好达也 ;

川岛崇功 ;

奥村知巳 .

中国专利 :CN103081097A ,2013-05-01

[10]

半导体模块 [P].

田口悦司 .

中国专利 :CN105938819A ,2016-09-14

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