半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480022408.7

申请日：

2014-10-16

公开(公告)号：

CN105723508A

公开(公告)日：

2016-06-29

发明(设计)人：

池田康亮森永雄司松嵜理

申请人：

申请人地址：

日本国东京都千代田区大手町二丁目2番1号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

代理机构：

上海德昭知识产权代理有限公司 31204

代理人：

郁旦蓉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-12	授权	授权
2016-06-29	公开	公开
2016-07-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101671888676 IPC(主分类):H01L 23/367 专利申请号:2014800224087 申请日:20141016

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

池田良成 ;

堀元人 ;

日向裕一朗 ;

大长规浩 .

中国专利 :CN304375396S ,2017-11-28

[2]

半导体模块 [P].

福本晃久 ;

中山靖 ;

小林浩 .

中国专利 :CN110800104A ,2020-02-14

[3]

半导体模块 [P].

加藤辽一 ;

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN106062949A ,2016-10-26

[4]

半导体模块 [P].

米卡·洛坦德尔 ;

李维·帕耶宁 ;

塔帕尼·西沃 ;

安蒂·约尔蒂卡 ;

汉努·于利斯乌鲁阿 ;

艾玛·帕索伦 ;

于尔基·蒙托宁 .

中国专利 :CN107408512A ,2017-11-28

[5]

半导体模块 [P].

近藤聪 ;

石桥秀俊 ;

吉田博 ;

浅地伸洋 ;

藤野纯司 ;

石山祐介 ;

六分一穗隆 .

中国专利 :CN112447700A ,2021-03-05

[6]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

井上大辅 .

日本专利 :CN119008534A ,2024-11-22

[7]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[8]

功率半导体模块 [P].

田屋昌树 ;

菅谷侑司 .

中国专利 :CN113327902A ,2021-08-31

[9]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[10]

半导体模块及半导体模块单元 [P].

鹤冈恭生 .

日本专利 :CN119948623A ,2025-05-06

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