半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680002934.6

申请日：

2016-02-09

公开(公告)号：

CN107078115B

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

山田教文乡原广道

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L2507 H01L2518

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

杨敏;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	授权	授权
2017-08-18	公开	公开
2017-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101747179823 IPC(主分类):H01L 23/473 专利申请号:2016800029346 申请日:20160209

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

大多信介 .

中国专利 :CN102420199B ,2012-04-18

[2]

半导体模块 [P].

福田恭平 .

中国专利 :CN106057744A ,2016-10-26

[3]

半导体模块及车辆 [P].

山田教文 ;

乡原广道 ;

吉田大辉 .

中国专利 :CN112509993A ,2021-03-16

[4]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[5]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[6]

半导体模块 [P].

胁山智之 .

中国专利 :CN112670262A ,2021-04-16

[7]

半导体模块 [P].

山野彰生 .

中国专利 :CN114902407A ,2022-08-12

[8]

半导体模块 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 ;

渡壁翼 ;

岩谷昭彦 .

日本专利 :CN119110994A ,2024-12-10

[9]

半导体模块 [P].

八田英之 ;

木之内伸一 ;

中田隼人 .

中国专利 :CN115692346A ,2023-02-03

[10]

半导体模块 [P].

谷昌和 ;

出口善行 .

中国专利 :CN106133896B ,2016-11-16

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