半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610126312.6

申请日：

2016-03-07

公开(公告)号：

CN106057744A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

福田恭平

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23538

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

王颖;金玉兰

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-15	授权	授权
2018-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/13 申请日:20160307
2016-10-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

胁山智之 .

中国专利 :CN112670262A ,2021-04-16

[2]

半导体模块 [P].

山野彰生 .

中国专利 :CN114902407A ,2022-08-12

[3]

半导体模块 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 ;

渡壁翼 ;

岩谷昭彦 .

日本专利 :CN119110994A ,2024-12-10

[4]

半导体模块 [P].

山田教文 ;

乡原广道 .

中国专利 :CN107078115B ,2017-08-18

[5]

半导体模块 [P].

玉井雄大 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 ;

中村瑶子 .

日本专利 :CN119110993A ,2024-12-10

[6]

半导体模块 [P].

渡壁翼 ;

岩谷昭彦 ;

中村瑶子 ;

玉井雄大 ;

齐藤麻衣 .

日本专利 :CN119110985A ,2024-12-10

[7]

半导体模块及半导体装置 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

堀元人 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106057740A ,2016-10-26

[8]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

中村瑶子 ;

岩谷昭彦 ;

齐藤麻衣 ;

渡壁翼 .

日本专利 :CN119096365A ,2024-12-06

[9]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[10]

半导体模块、半导体装置以及车辆 [P].

齐藤麻衣 ;

中村瑶子 .

日本专利 :CN117397027A ,2024-01-12

← 1 2 3 4 5 →