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半导体模块

被引：0
申请号：
CN202210774027.0
申请日：
2022-07-01
公开(公告)号：
CN115692346A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
八田英之 木之内伸一 中田隼人
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23367 H01L2329
代理机构：
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人：
胡秋瑾;宋俊寅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体模块 [P]. 
谷昌和 ;
出口善行 .
中国专利 :CN106133896B ,2016-11-16
[2]
半导体模块 [P]. 
山田教文 ;
乡原广道 .
中国专利 :CN107078115B ,2017-08-18
[3]
半导体模块 [P]. 
西田祐平 ;
塩原真由美 .
日本专利 :CN117378047A ,2024-01-09
[4]
半导体模块 [P]. 
林口匡司 ;
神田泽水 .
日本专利 :CN117833610A ,2024-04-05
[5]
半导体模块 [P]. 
加藤正博 ;
中川信也 .
中国专利 :CN102637679A ,2012-08-15
[6]
半导体模块 [P]. 
米山玲 ;
冈部浩之 ;
井上贵公 ;
酒井伸次 .
中国专利 :CN103178817B ,2013-06-26
[7]
半导体模块 [P]. 
龟山悟 .
中国专利 :CN106031005A ,2016-10-12
[8]
半导体模块 [P]. 
木村晃也 ;
井口知洋 ;
佐佐木阳光 .
中国专利 :CN108417567B ,2018-08-17
[9]
半导体模块 [P]. 
中原贤太 .
中国专利 :CN107871733B ,2018-04-03
[10]
半导体模块 [P]. 
后藤亮 ;
清水康贵 .
中国专利 :CN114823636A ,2022-07-29
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