半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210366646.2

申请日：

2012-09-28

公开(公告)号：

CN103178817B

公开(公告)日：

2013-06-26

发明(设计)人：

米山玲冈部浩之井上贵公酒井伸次

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H03K1712

IPC分类号：

H03K1708 H03K17687

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-26	公开	公开
2013-07-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101497333009 IPC(主分类):H03K 17/12 专利申请号:2012103666462 申请日:20120928
2016-12-21	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN102637679A ,2012-08-15

[2]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN103325759B ,2013-09-25

[3]

半导体模块 [P].

稻叶哲也 ;

池田良成 ;

谷口克己 ;

君岛大辅 .

中国专利 :CN106449608A ,2017-02-22

[4]

半导体模块 [P].

西田祐平 ;

塩原真由美 .

日本专利 :CN117378047A ,2024-01-09

[5]

半导体模块 [P].

龟山悟 .

中国专利 :CN106031005A ,2016-10-12

[6]

半导体模块 [P].

木村晃也 ;

井口知洋 ;

佐佐木阳光 .

中国专利 :CN108417567B ,2018-08-17

[7]

半导体模块 [P].

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

船仓清一 ;

前川祐也 ;

佐佐木诚一 ;

坂井邦崇 ;

杉田纯一 .

中国专利 :CN203800831U ,2014-08-27

[8]

半导体模块 [P].

后田敦史 .

中国专利 :CN114868246A ,2022-08-05

[9]

半导体模块 [P].

能川玄之 .

日本专利 :CN117438412A ,2024-01-23

[10]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

浅野大造 .

中国专利 :CN115541042A ,2022-12-30

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