半导体模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420111875.4

申请日：

2014-03-12

公开(公告)号：

CN203800831U

公开(公告)日：

2014-08-27

发明(设计)人：

砂川千秋铃木直仁船仓清一前川祐也佐佐木诚一坂井邦崇杉田纯一

申请人：

申请人地址：

日本埼玉县

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

H02M748 H02P608

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

李辉;黄纶伟

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H02M 7/00 申请日:20140312 授权公告日:20140827 终止日期:20210312
2014-08-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[2]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

杉田纯一 ;

坂井邦崇 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747671U ,2014-07-30

[3]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747669U ,2014-07-30

[4]

半导体模块 [P].

岩崎真悟 .

日本专利 :CN117795676A ,2024-03-29

[5]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN102637679A ,2012-08-15

[6]

半导体模块 [P].

加藤正博 ;

中川信也 .

中国专利 :CN103325759B ,2013-09-25

[7]

半导体模块和半导体模块的制造方法 [P].

浅野大造 .

中国专利 :CN115541042A ,2022-12-30

[8]

逆变器驱动装置以及半导体模块 [P].

山田忠则 .

中国专利 :CN107181420B ,2017-09-19

[9]

半导体模块 [P].

西田祐平 ;

塩原真由美 .

日本专利 :CN117378047A ,2024-01-09

[10]

半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

井上贵公 ;

酒井伸次 .

中国专利 :CN103178817B ,2013-06-26

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