半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280054738.9

申请日：

2022-07-15

公开(公告)号：

CN117795676A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

岩崎真悟

申请人：

株式会社电装

申请人地址：

日本爱知县

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/18 H01L21/60 H02M7/5387

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

胡曼

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20220715

共 50 条

[1]

半导体模块 [P].

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

船仓清一 ;

前川祐也 ;

佐佐木诚一 ;

坂井邦崇 ;

杉田纯一 .

中国专利 :CN203800831U ,2014-08-27

[2]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747670U ,2014-07-30

[3]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

杉田纯一 ;

坂井邦崇 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747671U ,2014-07-30

[4]

半导体模块 [P].

矶崎诚 ;

市川裕章 .

日本专利 :CN119948629A ,2025-05-06

[5]

半导体模块和半导体设备 [P].

小野英则 .

中国专利 :CN107731797A ,2018-02-23

[6]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[7]

半导体集成电路和半导体模块 [P].

坂井邦崇 ;

杉田纯一 ;

砂川千秋 ;

铃木直仁 ;

前川祐也 .

中国专利 :CN203747669U ,2014-07-30

[8]

半导体模块 [P].

小宫山典宏 ;

佐佐木雅浩 .

日本专利 :CN117917770A ,2024-04-23

[9]

半导体模块 [P].

西田祐平 ;

塩原真由美 .

日本专利 :CN117378047A ,2024-01-09

[10]

半导体模块 [P].

绀野哲丰 ;

齐藤克明 ;

三间彬 .

日本专利 :CN120167079A ,2025-06-17

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