半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380076078.9

申请日：

2023-09-27

公开(公告)号：

CN120167079A

公开(公告)日：

2025-06-17

发明(设计)人：

绀野哲丰齐藤克明三间彬

申请人：

美蓓亚功率半导体株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/18

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

孔博

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-17	公开	公开
2025-07-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/07申请日:20230927

共 50 条

[1]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[2]

半导体模块 [P].

池田直辉 ;

酒井伸次 ;

中村宏之 .

中国专利 :CN210182363U ,2020-03-24

[3]

半导体模块 [P].

鹿野武敏 ;

中田洋辅 .

日本专利 :CN120199744A ,2025-06-24

[4]

半导体模块 [P].

丸山力宏 ;

原田孝仁 .

中国专利 :CN105940489A ,2016-09-14

[5]

半导体模块 [P].

矶崎诚 ;

市川裕章 .

日本专利 :CN119948629A ,2025-05-06

[6]

半导体模块 [P].

大崎滉二 .

日本专利 :CN120221527A ,2025-06-27

[7]

半导体模块的制造方法、半导体模块 [P].

板桥龙也 .

中国专利 :CN103681376A ,2014-03-26

[8]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[9]

半导体模块以及半导体模块的制造方法 [P].

齐藤麻衣 ;

岩谷昭彦 ;

中村瑶子 ;

浅井竜彦 ;

乡原広道 ;

渡壁翼 ;

佐藤成实 .

中国专利 :CN114787991A ,2022-07-22

[10]

功率半导体模块 [P].

川口安人 .

中国专利 :CN102214622A ,2011-10-12

← 1 2 3 4 5 →