半导体模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411491370.X

申请日：

2024-10-24

公开(公告)号：

CN120199744A

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

鹿野武敏中田洋辅

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01L23/49

IPC分类号：

H01L23/31 H05K1/18

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

张青

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-24	公开	公开
2025-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/49申请日:20241024

共 50 条

[1]

功率半导体模块 [P].

井川修 ;

望月英司 ;

早乙女全纪 ;

有川典男 .

中国专利 :CN101609826B ,2009-12-23

[2]

功率半导体模块 [P].

崛元人 ;

高桥良和 ;

望月英司 ;

西村芳孝 ;

池田良成 .

中国专利 :CN105981168B ,2016-09-28

[3]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[4]

半导体模块 [P].

绀野哲丰 ;

齐藤克明 ;

三间彬 .

日本专利 :CN120167079A ,2025-06-17

[5]

半导体模块 [P].

早川章 ;

吉永充达 .

中国专利 :CN216928587U ,2022-07-08

[6]

半导体模块 [P].

丸山力宏 ;

原田孝仁 .

中国专利 :CN105940489A ,2016-09-14

[7]

半导体模块 [P].

高村明男 .

中国专利 :CN107078130A ,2017-08-18

[8]

半导体模块 [P].

大崎滉二 .

日本专利 :CN120221527A ,2025-06-27

[9]

半导体模块 [P].

中泽将刚 .

日本专利 :CN119314958A ,2025-01-14

[10]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

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