半导体模块以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110052694.X

申请日：

2011-03-04

公开(公告)号：

CN102280420B

公开(公告)日：

2011-12-14

发明(设计)人：

森和人

申请人：

申请人地址：

日本广岛县

IPC主分类号：

H01L2348

IPC分类号：

H01L23495 H01L2331 H01L2336 H01L2507

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;张会华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101403517579 IPC(主分类):H01L 23/48 专利申请号:201110052694X 申请日:20110304
2015-01-21	授权	授权
2011-12-14	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

中国专利 :CN112993023A ,2021-06-18

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

冈本武士 .

日本专利 :CN118511281A ,2024-08-16

[3]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

日本专利 :CN112993023B ,2024-07-12

[4]

半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[5]

半导体模块、半导体装置以及汽车 [P].

川濑达也 ;

宫本升 ;

石原三纪夫 ;

藤野纯司 ;

井本裕儿 ;

吉松直树 .

中国专利 :CN105493272A ,2016-04-13

[6]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[7]

半导体模块以及使用该半导体模块的半导体装置 [P].

宫坂利幸 .

中国专利 :CN110504224A ,2019-11-26

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

深泽美纪子 ;

后藤聪 ;

吉见俊二 .

中国专利 :CN114649324A ,2022-06-21

[9]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

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