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半导体装置以及半导体模块
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202280087530.7
申请日：
2022-12-22
公开(公告)号：
CN118511281A
公开(公告)日：
2024-08-16
发明(设计)人：
冈本武士
申请人：
罗姆股份有限公司
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
H01L29/06
IPC分类号：
H01L29/78
H01L29/739
H01L21/336
H01L21/329
H01L29/868
H01L29/861
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
金成哲;郑毅
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-08-16 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/06申请日:20221222 |