半导体模块、半导体装置以及汽车

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380079233.9

申请日：

2013-08-29

公开(公告)号：

CN105493272A

公开(公告)日：

2016-04-13

发明(设计)人：

川濑达也宫本升石原三纪夫藤野纯司井本裕儿吉松直树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-04-13	公开	公开
2019-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[2]

半导体模块单元以及半导体模块 [P].

两角朗 ;

乡原广道 ;

山田教文 .

中国专利 :CN105531817B ,2016-04-27

[3]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[4]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[5]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

中国专利 :CN112993023A ,2021-06-18

[6]

半导体装置以及半导体模块 [P].

冈本武士 .

日本专利 :CN118511281A ,2024-08-16

[7]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

日本专利 :CN112993023B ,2024-07-12

[8]

半导体装置以及半导体模块 [P].

米山玲 ;

冈部浩之 ;

西田信也 ;

小原太一 .

中国专利 :CN104103603B ,2014-10-15

[9]

半导体模块、半导体模块的底板以及半导体装置的制造方法 [P].

上里良宪 .

中国专利 :CN108962834A ,2018-12-07

[10]

半导体装置、半导体装置的组装方法、半导体装置用部件以及单位模块 [P].

征矢野伸 .

中国专利 :CN105122446A ,2015-12-02

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