半导体装置、半导体装置的组装方法、半导体装置用部件以及单位模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480021473.8

申请日：

2014-08-08

公开(公告)号：

CN105122446A

公开(公告)日：

2015-12-02

发明(设计)人：

征矢野伸

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

H01L2336

IPC分类号：

H01L2160 H01L2328 H01L2507 H01L2518 H05K720

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

金玉兰;王颖

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-12-02	公开	公开
2019-07-19	授权	授权
2022-07-19	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 23/36 申请日:20140808 授权公告日:20190719 终止日期:20210808
2015-12-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101640149814 IPC(主分类):H01L 23/36 专利申请号:2014800214738 申请日:20140808

共 50 条

[1]

半导体模块以及半导体装置 [P].

猪之口诚一郎 ;

饭塚新 .

中国专利 :CN105720046A ,2016-06-29

[2]

半导体装置以及半导体模块 [P].

六分一穗隆 ;

佐藤邦孝 ;

北井清文 ;

三田泰之 .

中国专利 :CN110998832A ,2020-04-10

[3]

半导体模块、半导体装置以及汽车 [P].

川濑达也 ;

宫本升 ;

石原三纪夫 ;

藤野纯司 ;

井本裕儿 ;

吉松直树 .

中国专利 :CN105493272A ,2016-04-13

[4]

半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

大野裕孝 .

中国专利 :CN105914203A ,2016-08-31

[5]

半导体模块以及半导体装置 [P].

森和人 .

中国专利 :CN102280420B ,2011-12-14

[6]

半导体装置以及半导体模块 [P].

筒井孝幸 ;

斋藤祐一 .

中国专利 :CN114628357A ,2022-06-14

[7]

半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

榎本一雄 .

日本专利 :CN117795674A ,2024-03-29

[8]

半导体模块以及半导体装置 [P].

河内勇树 ;

北井清文 .

中国专利 :CN104272454A ,2015-01-07

[9]

半导体模块以及半导体装置 [P].

川畑聪 .

中国专利 :CN112993023A ,2021-06-18

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

后藤聪 ;

青池将之 ;

深泽美纪子 .

日本专利 :CN114649307B ,2025-09-23

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